据外媒援引摩根士丹利报告，Google正研发代号Frozen V2的新一代TPU芯片，计划将SRAM高速缓存直接整合到芯片中，降低对台积电CoWoS先进封装技术的依赖，并提升AI推理效率。对于关注AI技术的PG电子玩家来说，这种高整合设计如同《PG超级百搭王》追求高效率的玩法，强调性能与速度同步升级。

SRAM是AI芯片中速度最快的缓存，传统设计需透过CoWoS封装与计算芯片连接，不仅成本较高，也会增加数据传输延迟。Frozen V2则将SRAM直接整合至芯片内部，减少数据传输路径，进一步提升运算效率与降低延迟。

不过，这种设计也提高了开发难度，一旦AI模型大幅升级，芯片需重新设计，制造成本也会随之增加。

报告指出，Frozen V2预计最快2027年进入早期生产，2028年有望量产，潜在合作伙伴包括Marvell Technology，但相关消息尚未获得官方证实。